Anais do Evento

A constante geração de resíduos é um desafio, principalmente os provenientes das agroindústrias. A utilização destes resíduos como matéria prima pode dar origem a outros produtos e subprodutos em outros segmentos. Assim, o objetivo dessa pesquisa é analisar o comportamento térmico de painéis produzidos com resíduos dos frutos de butiá como alternativa para utilização no conforto térmico dos ambientes. Para isso foram produzidas amostras utilizando moldes, observando o tempo de secagem, a aparência do material após a secagem e logo após foram analisadas o comportamento térmico com auxílio do TGA e da termografia de infravermelho. Foi constatado que até 250 ºC, as fibras dos resíduos dos frutos de butiá podem ser consideradas termicamente estáveis e os resultados relacionados a termografia de infravermelho indicaram que o material tem potencial para ser utilizado como isolante térmico.